SRBZ1440A

關鍵字導讀: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:采用磁流體密封技術,網絡化控制系統,具有先進的防碰撞保護功能及動態糾偏功能,擁有SEMI認證,MCBF大于1000萬次,同時具備超高潔凈度,耐高溫、耐腐蝕,負載能力強等特點。滿足個性化設計支持用戶定制,負載、手臂長度可選,可為客戶提供接口及末端定制服務。是大負載真空機械手的優越之選。

簡介

大負載真空機械手, LED芯片制造領域的真空機械手產品,主要用于LED芯片制造過程中,實現裝有大量LED晶圓的托盤在各個工藝腔室間的傳送,具有真空度高,負載大,傳輸效率高,耐高溫等特點,大大提高了LED芯片生產制造的良率和效率,是LED芯片制造裝備的關鍵產品。傳統的LED芯片制造采用集成電路制造制程應用的真空機械手,其負載能力只有1kg。本產品在集成電路制造用真空機械手的基礎上,針對其大負載需求,創新了其傳輸結構和控制規律,使其能夠達到20.5kg的負載能力,同時保持很小的占用體積,保持高耐真空度及潔凈等級。

參數

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